華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2023年10月30-11月1日，再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)旨在打造中國(guó)電子制造行業(yè)工業(yè)智能及整體自動(dòng)化解決方案的高科技專(zhuān)業(yè)性展會(huì)。

展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、智慧工廠等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專(zhuān)業(yè)交流圈。